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       制袋過程是軟包裝印刷生產(chǎn)線上的收尾的一道工序，包括定位、定長、燙封、牽引和封切等環(huán)節(jié)，其工藝水平直接影響之后的產(chǎn)品質(zhì)量。近年來交流伺服電機(jī)等硬件技術(shù)逐步成熟，高運(yùn)算能力的控制芯片與電機(jī)控制技術(shù)相結(jié)合，具有高效、節(jié)能和可移植性好等特點(diǎn)，這樣使得交流伺服系統(tǒng)應(yīng)用于制袋機(jī)控制系統(tǒng)成為一個(gè)發(fā)展趨勢。

       目前制袋機(jī)的伺服系統(tǒng)主要有以下特點(diǎn)：

       1、數(shù)字控制，功能性很強(qiáng)，位置、速度和力矩三環(huán)控制；

       2、采用性能較高的控制芯片，高質(zhì)量IPM模塊，保護(hù)功能完善；

       3、開展新的算法，縮短軟件執(zhí)行時(shí)間；

       4、伺服驅(qū)動器自動判別伺服電機(jī)的功率、規(guī)格、自動設(shè)定電機(jī)參數(shù)；

       5、低速時(shí)仍可以平滑運(yùn)行；

       6、通過CAN、RS485和RS232等實(shí)現(xiàn)和上位機(jī)通信。
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